第182章 星辰3c超薄磁吸充电宝 (第2/3页)

电技术出来得很早，相关的讨论其实也有，只是工业应用上和手机上开发得晚。

    就拿目前市面上的这批支持无线充电的手机，最高不过15W功率，无线充电器还不带磁吸，更没有与之对应的辅助配件，或者磁吸手机壳。

    这就很令人难崩了。

    刚出来的这几天普遍被人认为是脱裤子放屁的技术。

    “我们大可以设计一个圆形中空的引磁片，把这个粘到手机背面，然后实现和我们的超薄充电宝进行磁吸对接，或者干脆使用手机壳，将引磁片集成在手机壳里，买充电宝送手机壳，这么一来就能实现无缝磁吸充电了。”

    许易说着说着，在场的人眼神瞪得越大。

    这一套也算是后几年的成熟方案了，有MagSafe背面磁吸可以直接对接，而没这个原生磁吸的，那就可以借助引磁片或者手机壳。

    关键在于磁吸和超薄的理念。

    超薄型充电宝为什么在容量低下的情况下，还能越卖越贵！

    核心点就在于一个“薄”字！

    贴上去重量还不到100克。

    完全可以视作手机的一部分，类似副油箱的存在。

    董宇轩眼神越来越亮。

    这种充电宝概念和解决方案，他还是第一次听见，关键做出来好像还挺带感的？

    “好，我们先弄一套高集成的电路板出来，再对接设计那边出一整套外壳方案。”

    他连连点头。

    接着就听到许易随口说：

    “嗯，不要有太大压力，外观设计什么的，咱们随便对标一下苹果就行，重点是要尽量做到最薄，我相信大家的创新能力。”

    随口的一番话。

    已经有人在汗流浃背了。

    随随便便对标下苹果？

    还得做到最薄？

    这听起来可一点都不简单随意！！

    当然。

    许易是很相信自家团队的能力，弄出个超高集成度的充电宝，设计上再多打磨打磨，实现他所说的功能问题不大。

    技术上肯定是没难点。

    至于外观和设计上，怎么做到简约又高级，又要超薄和极致减重。

    那就比较考验功底了。

    没办法，只能苦一苦设计了！

    ——

    开完高层研发会议。

    第二天。

    许易如约见到了这位来自高通的自动驾驶业务负责人。

    地点就在星辰科技大楼的接待室。

    吴新宙自清华大学电子系毕业后便赴美留学，毕业后参与通信创业公司Flarion，其后被高通收购，从此进入全球通信巨头，离职前负责高通自动驾驶业务也有4年之久。

    且还参与了高通对恩智浦的收购案规划。

    恩智浦这家公司，算是全球汽车半导体的顶流。

    高通想要进军造车界，想从“移动芯片厂商”向“自动驾驶供应商”的转型，就需要快速打通底层的控制、通信、安全芯片，刚好恩智浦作为能提供ADAS完整半导体解决方案的厂商，恰恰是高通需要的。

    不过。

    从去年10月开始，高通大张旗鼓宣布要以380亿美元收购恩智浦，之后又加码到440亿美元，且向全球9个反垄断机构提交审核申请。

    

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